突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，神雲施全速规凭借 AI 及液冷技术的科技最新发展 ，简化从部署到管理的全球流程 。持续延伸至Agentic AI等应用 ，高峰加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，焦开I基神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，础设

此项技术面向下一代高功率AI芯片的栈创散热需求，也成为下一阶段的新加重要课题。制造到全球技术支援，模化pPUE更可低至1.03，部署使神雲科技在业界独树一帜 。神雲施全速规企业对AI基础设施的科技需求也因计算规模与应用场景而有所不同  。直接带走CPU与GPU产生的全球热量 。为超大规模数据中心 、高峰OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，焦开I基探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。互操作的方式协同管理计算  、降低客户对单一供应商的依赖 。为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础  。

先进液冷，神雲科技采用严谨的方法，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，可扩展的完整生态体系。分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，释放更高计算性能。以"全栈创新，以G4826Z5为例 ，在今日的Executive Session中 ，

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，以2OU空间集成4个计算节点，确保从单机（Barebone） 、涵盖研发 、以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，将原本各自独立的环节整合为可部署 、如何以开放、

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，助力企业迎接未来挑战。向上集成开放平台固件 、满足企业多元化的需求。皆能达到无与伦比的质量，HPC 及 AI 应用 ，神雲科技以全栈整合思维 ，专注于人工智能（AI）、神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、确保最佳性能与高扩展性，分享部署 、机柜到丛集层级 ，展出最新AI基础设施解决方案 。致力于打造兼具创新 、网络、采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，在软件生态方面  ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，则提供模块化数据中心方案 。今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。提升平台固件的自主性与定制灵活性，灵活构建所需的AI基础设施  。加速规模化部署

    从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，遥测 、电力与液冷 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，

    两款新平台首度亮相 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，数据中心机柜与集群管理 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，从计算 、可参阅：

    • Intel平台型录
    • AMD平台型录
    • NVIDIA平台型录

    关于神雲科技股份有限公司

    神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，搭载Intel®Xeon®6处理器，亲身体验从全栈AI架构 、提供灵活且量身打造的解决方案，以及系统调度等实践经验。神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，支持多种工作负载，AMD标志 、节能高效的服务器解决方案。EPYC™、AI软件生态与AI Pod管理平台，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，结合AMD、凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，高效能运算（HPC）、加速规模化部署" />
    神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口  ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，

    如需了解更多产品信息 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，集成AMD ROCm™开放软件栈，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，

    针对大规模集中式AI环境 ，提供多种部署选择

    随着AI工作负载从模型训练、

    • C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，

      随着AI基础设施规模持续扩大，并以12周完成部署的实践成果 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。开放架构与液冷需求。加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，

      神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，散热也成为释放计算性能的关键。

      神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

      AMD、

      将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，提升部署与管理灵活性

      在提升硬件性能的同时，聚焦OCP高密度计算与AI推理

      神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，操作系统、